Ngày 17/8, Coherent, công ty hàng đầu toàn cầu trong lĩnh vực truyền thông quang học và vật liệu tiên tiến, công bố đã bắt đầu cung cấp mẫu substrate silicon carbide (SiC) 300 mm có độ dẫn nhiệt cao cho các đối tác bán dẫn chủ chốt trong lĩnh vực trí tuệ nhân tạo (AI). Cột mốc này cho thấy nền tảng vật liệu có khả năng mở rộng của Coherent đang chuyển từ giai đoạn R&D nội bộ sang đánh giá và xác thực thực tế với khách hàng.

Khi các bộ xử lý AI hiện đại ngày càng yêu cầu mật độ công suất chưa từng có, quản lý nhiệt đang nổi lên như một trong những nút thắt quan trọng nhất, ảnh hưởng trực tiếp đến hiệu năng hệ thống, độ tin cậy của phần cứng và mức độ hiệu quả sử dụng điện năng tổng thể (PUE) của các trung tâm dữ liệu.

Được phát triển nhằm giải quyết những giới hạn về nhiệt này, substrate SiC 300 mm của Coherent mang lại độ dẫn nhiệt cao, độ bền cơ học và độ ổn định nhiệt vượt trội, phục vụ cho các bộ tản nhiệt thế hệ mới và kiến trúc đóng gói bán dẫn tiên tiến.

Theo thông số do công ty công bố, giải pháp SiC mới đạt cải thiện khoảng 25% về hiệu suất nhiệt so với các sản phẩm hiện có trên thị trường, đồng thời vẫn tương thích với các quy trình sản xuất bán dẫn tiêu chuẩn.

“Hiệu năng AI ngày càng bị giới hạn bởi khả năng của ngành trong việc đưa nhiệt ra khỏi các bộ xử lý,” ông Craig Mullaney, Phó Chủ tịch cấp cao kiêm Tổng Giám đốc tại Coherent, cho biết. “Các vật liệu SiC tiên tiến cho quản lý nhiệt đóng vai trò rất quan trọng trong vấn đề này. Bằng cách kết hợp nhiều thập kỷ kinh nghiệm về SiC với nền tảng sản xuất 300 mm có khả năng mở rộng, Coherent đang xây dựng nền tảng vật liệu cho cơ sở hạ tầng AI trong tương lai.”

Coherent sở hữu chuỗi giá trị SiC được tích hợp theo chiều dọc, bao gồm toàn bộ các công đoạn từ tăng trưởng tinh thể, tạo hình wafer, đánh bóng đến kiểm định và đặc tính hóa vật liệu.

Việc kiểm soát toàn bộ quy trình từ đầu đến cuối giúp Coherent xây dựng chuỗi cung ứng có tính ổn định và khả năng dự báo cao, khi quá trình đánh giá với khách hàng dần chuyển sang sản xuất quy mô lớn.