Khi thị trường AI bước vào giai đoạn mở rộng quy mô, cuộc đua không còn xoay quanh riêng GPU. Các nhà sản xuất bộ nhớ hàng đầu thế giới đang đẩy mạnh đầu tư với quy mô chưa từng có để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng của HBM và DRAM. Kế hoạch tăng gần gấp đôi năng lực sản xuất của SK hynix trong 5 năm tới là một tín hiệu cho thấy ngành công nghiệp bộ nhớ đang bước vào một chu kỳ tăng trưởng mới, được dẫn dắt bởi làn sóng AI toàn cầu.

Theo nhiều nguồn tin từ Hàn Quốc, SK hynix đang chuẩn bị cho kế hoạch mở rộng sản xuất DRAM quy mô lớn với mục tiêu nâng tổng công suất từ khoảng 550.000 wafer mỗi tháng hiện nay lên gần 1 triệu wafer mỗi tháng vào giai đoạn 2030–2031.

Thông tin này cũng tương đồng với chia sẻ của Chủ tịch SK Group, ông Chey Tae-won, tại COMPUTEX 2026 khi cho biết tập đoàn đặt mục tiêu tăng gấp đôi năng lực sản xuất wafer trong vòng 5 năm tới.

Động lực chính của kế hoạch mở rộng đến từ Yongin Semiconductor Cluster, dự án bán dẫn chiến lược được xem là nền tảng tăng trưởng dài hạn của SK hynix. Nhà máy đầu tiên tại đây dự kiến được xây dựng với sáu khu vực cleanroom và tiến độ lắp đặt thiết bị đã được đẩy nhanh hơn so với kế hoạch ban đầu. Khi đi vào vận hành đầy đủ trong nửa đầu năm 2030, cơ sở này được kỳ vọng bổ sung khoảng 360.000 wafer DRAM mỗi tháng.

Bên cạnh đó, SK hynix cũng đang tăng tốc triển khai nhà máy M15X tại Cheongju. Giai đoạn đầu dự kiến vận hành từ nửa cuối năm 2026 với công suất khoảng 40.000 wafer mỗi tháng trước khi tiếp tục mở rộng lên khoảng 80.000 wafer mỗi tháng trong năm 2027.

Điểm đáng chú ý là phần lớn năng lực mới đều được dành cho DRAM, cho thấy SK hynix đang đặt cược mạnh vào triển vọng dài hạn của thị trường AI. Trong khi đó, mảng NAND Flash được dự báo sẽ tập trung nhiều hơn vào cải tiến công nghệ và tăng số lớp NAND thay vì mở rộng đáng kể công suất sản xuất.

Không chỉ SK hynix, Samsung Electronics cũng đang đẩy mạnh đầu tư cho DRAM. Các nguồn tin trong ngành cho biết Samsung đã tăng tốc kế hoạch mở rộng tại nhà máy P4 ở Pyeongtaek và có thể bổ sung thêm công suất so với kế hoạch ban đầu trong năm tới. Một số chuyên gia cũng kỳ vọng hãng sẽ bắt đầu triển khai các đơn hàng thiết bị cho dây chuyền P5 nhằm chuẩn bị cho giai đoạn tăng trưởng tiếp theo.

Nhìn từ góc độ thị trường, những khoản đầu tư trị giá hàng chục tỷ USD của SK hynix và Samsung phản ánh một thay đổi quan trọng trong ngành bán dẫn. Nếu giai đoạn 2023–2025 được định hình bởi cuộc đua GPU phục vụ huấn luyện mô hình AI, thì giai đoạn tiếp theo đang chứng kiến bộ nhớ trở thành một trong những yếu tố quyết định hiệu năng hệ thống.

Các thế hệ GPU AI mới liên tục yêu cầu dung lượng HBM lớn hơn, băng thông cao hơn và khả năng xử lý dữ liệu mạnh hơn. Điều đó kéo theo nhu cầu mở rộng sản xuất DRAM và HBM ở quy mô chưa từng có.

Cuộc đua AI vì thế không còn là câu chuyện của riêng GPU. Đó là cuộc cạnh tranh của toàn bộ hệ sinh thái hạ tầng bán dẫn, từ năng lực sản xuất wafer, bộ nhớ, lưu trữ cho tới mạng kết nối và các công nghệ hỗ trợ vận hành trung tâm dữ liệu thế hệ mới.