DDR6 dự kiến sẽ được thương mại hóa trong giai đoạn 2028–2029. Tuy nhiên, CXMT cùng chuỗi cung ứng của mình đã bắt đầu chuẩn bị từ rất sớm nhằm nắm bắt cơ hội này trước khi Samsung và SK hynix củng cố hơn nữa vị thế trên thị trường toàn cầu. Để quá trình chuyển đổi từ DDR5 sang DDR6 diễn ra suôn sẻ và hiệu quả, nhà sản xuất bộ nhớ Trung Quốc đã bổ sung một đối tác sản xuất mới, đồng thời xem xét áp dụng quy trình sản xuất dựa trên panel (tấm nền) thay cho phương pháp đang được sử dụng cho DDR4 và DDR5.

DDR6 sẽ sử dụng thiết kế nhiều lớp, đòi hỏi thay đổi lớn trong quy trình sản xuất nhưng vẫn phải đảm bảo tỷ lệ thành phẩm

Đối với DDR4 và DDR5, CXMT chưa cần áp dụng các quy trình sản xuất quá phức tạp vì cả hai thế hệ này chỉ sử dụng đế đóng gói (substrate) đơn lớp hoặc ít lớp mà vẫn đảm bảo tỷ lệ thành phẩm cao. Mặc dù hiệu năng DDR5 của CXMT vẫn còn khoảng cách so với các sản phẩm cùng tốc độ của SK hynix, công ty đang rất quyết tâm tiến tới sản xuất DDR6.

Để hỗ trợ quá trình chuyển đổi này, ETNews cho biết Haesung DS, doanh nghiệp mới gia nhập chuỗi cung ứng của CXMT và là một trong những nhà sản xuất package substrate hàng đầu, đã vượt qua các bài kiểm tra chứng nhận chất lượng mới nhất của CXMT đối với substrate dành cho DDR5 ngay trong quý I/2026.

Hiện nay, DDR4 và DDR5 được sản xuất bằng quy trình Reel-to-Reel, một phương pháp có chi phí thấp và hiệu quả.

Tuy nhiên, với DDR6, Haesung DS đang phát triển quy trình panel-based manufacturing, cho phép tạo ra các thiết kế nhiều lớp cần thiết cho thế hệ DRAM tiếp theo, đồng thời duy trì hiệu suất sản xuất và tránh các nút thắt trong quá trình chế tạo.

Về lý thuyết, phương pháp Reel-to-Reel vẫn có thể được sử dụng để sản xuất DDR6. Tuy nhiên, khi số lượng lớp mạch tăng lên, hiệu quả sản xuất và lợi nhuận sẽ giảm đáng kể. Vì vậy, phương pháp panel được xem là lựa chọn an toàn và phù hợp hơn cho DDR6.

Trong khi Samsung và SK hynix cũng đang phát triển DDR6, CXMT đang chạy đua với thời gian. Tuy nhiên, nhờ tình trạng thiếu hụt nguồn cung DRAM trên thị trường hiện nay, tên tuổi của CXMT ngày càng được nhắc đến nhiều trong chuỗi cung ứng.

Nhiều doanh nghiệp gặp khó khăn trong việc đảm bảo nguồn cung bộ nhớ, khiến CXMT trở thành một lựa chọn thay thế quan trọng. Không hẳn vì công nghệ đã vượt trội, mà bởi sự hiện diện của hãng giúp nhiều khách hàng giảm rủi ro phụ thuộc vào nguồn cung.

Đáng chú ý, Apple được cho là đang xem xét hợp tác với CXMT và hiện đã bắt đầu thử nghiệm các chip nhớ của hãng. Đây có thể sẽ là động lực quan trọng để CXMT đẩy nhanh tiến độ phát triển DDR6.

Báo cáo hiện chưa đề cập thời điểm DRAM DDR6 do Trung Quốc sản xuất sẽ bước vào giai đoạn sản xuất hàng loạt, nhưng đây chắc chắn sẽ là một diễn biến đáng chú ý trong cuộc cạnh tranh trên thị trường bộ nhớ những năm tới.