Intel đang đẩy mạnh sản xuất CPU trên tiến trình 18A (nhóm 1.8nm) với nhiều tín hiệu tích cực, đồng thời phát triển phiên bản nâng cấp 18A-P với mục tiêu sẵn sàng sản xuất trong các quý tới.

Phiên bản 18A-P mang đến các loại transistor mới, kiểm soát biến thiên tốt hơn và cải thiện tản nhiệt, nhằm tăng hiệu năng và giảm tiêu thụ điện. Đây cũng là lý do được cho là khiến Apple cùng một số hãng thiết kế chip fabless đang cân nhắc sử dụng tiến trình này.

So với 18A tiêu chuẩn, 18A-P cho phép:
• Tăng hiệu năng khoảng 9% ở cùng mức điện năng
• Hoặc giảm điện năng khoảng 18% ở cùng hiệu năng và độ phức tạp

Để đạt được điều này, Intel giới thiệu các biến thể mới của transistor Gate-All-Around RibbonFET, bao gồm cả phiên bản hiệu năng cao và tiết kiệm điện. Thiết kế chip có thể đẩy xung nhịp cao hơn ở các phần quan trọng, đồng thời giảm tiêu thụ điện ở các khu vực ít yêu cầu hơn, giúp tối ưu hiệu suất tổng thể.

Một lợi thế lớn là 18A-P vẫn giữ tương thích thiết kế với 18A. Các chip đã thiết kế cho 18A có thể chuyển sang 18A-P để tận dụng cải tiến ở cấp tiến trình, dù để đạt hiệu quả tối đa vẫn cần tối ưu lại thiết kế.

Ở khía cạnh sản xuất, 18A-P cải thiện đáng kể độ ổn định với việc giảm 30% biến thiên giữa các vùng “nhanh” và “chậm” của silicon, giúp tăng tỷ lệ chip đạt chuẩn (yield). Đồng thời, tiến trình này bổ sung nhiều mức điện áp ngưỡng (VT), cho phép phân loại chip chi tiết hơn và nâng cao tỷ lệ sản phẩm cao cấp trên mỗi wafer.

Ngoài ra, Intel cũng tinh chỉnh hệ thống kim loại (metal stack) để tối ưu tốc độ tín hiệu và tiêu thụ điện, dù không công bố chi tiết cụ thể.

Một điểm đáng chú ý khác là cải thiện về nhiệt:
• Độ dẫn nhiệt tăng khoảng 50%
• Giảm điện trở nhiệt, hỗ trợ mật độ công suất cao hơn
• Cải thiện độ bền thiết bị dưới điện áp cao (NBTI)
• Tối ưu điện áp vận hành tối thiểu (Vmin) cho logic và SRAM

Tổng thể, 18A-P không chỉ là phiên bản nâng cấp về hiệu năng, mà còn là bước hoàn thiện về độ ổn định, tản nhiệt và hiệu quả sản xuất. Điều này giúp tiến trình trở nên hấp dẫn hơn, không chỉ với Intel mà còn với các khách hàng bên ngoài trong cuộc đua công nghệ bán dẫn thế hệ tiếp theo.