Động thái này diễn ra giữa lúc xuất hiện nhiều đồn đoán rằng Apple có thể trở thành một trong những khách hàng đầu tiên sử dụng tiến trình 18A-P cho các thế hệ chip M-series trong tương lai. Tuy nhiên, hiện chưa có xác nhận chính thức từ hai bên.

18A-P được kỳ vọng sẽ đóng vai trò quan trọng hơn 18A

Intel đã bắt đầu triển khai tiến trình 18A cho các bộ xử lý PC vào đầu năm 2026, nhưng đến nay vẫn chưa công bố khách hàng foundry lớn nào sử dụng tiến trình này.

Trong bối cảnh đó, giới phân tích cho rằng 18A-P mới là phép thử quan trọng đối với năng lực cạnh tranh của Intel Foundry trên thị trường sản xuất chip tiên tiến. Tại COMPUTEX 2026, Intel cũng xác nhận bộ xử lý máy chủ Diamond Rapids Xeon thế hệ tiếp theo sẽ được sản xuất trên tiến trình 18A-P, sau khi Panther Lake sử dụng tiến trình 18A tiêu chuẩn.

Có thể rút ngắn thời gian từ risk production đến sản xuất hàng loạt

Việc bước vào giai đoạn risk production là tiền đề trước khi tiến tới sản xuất thương mại quy mô lớn.

Thông thường, một tiến trình sản xuất tiên tiến cần khoảng 12-24 tháng trong giai đoạn này trước khi đạt sản lượng ổn định. Tuy nhiên, do 18A-P chỉ là phiên bản nâng cấp của 18A thay vì một node hoàn toàn mới, nhiều chuyên gia nhận định thời gian chuyển sang sản xuất hàng loạt có thể được rút ngắn đáng kể.

Ở các thế hệ tiếp theo, Intel cũng cho biết tiến trình 14A sẽ bắt đầu risk production vào năm 2028 trước khi bước vào sản xuất hàng loạt trong năm 2029, với lộ trình tương đương các kế hoạch hiện tại của TSMC.

Hiệu năng tăng 9%, tiết kiệm điện tới 18%

Theo Intel, 18A-P mang đến nhiều cải tiến so với tiến trình 18A hiện tại.

Công ty cho biết tiến trình mới có thể cung cấp:

• Hiệu năng cao hơn tới 9%

• Hoặc giảm mức tiêu thụ điện năng tới 18% ở cùng hiệu suất

Bên cạnh đó, Intel còn cải thiện nhiều yếu tố ở cấp độ vật liệu và đóng gói, bao gồm:

• Giảm 20-40% điện trở nhiệt khi kết hợp với các công cụ tối ưu thiết kế EDA

• Giảm 10-30% điện trở của các kết nối through-silicon via (TSV)

Những cải tiến này hướng đến các ứng dụng AI, HPC và các nền tảng điện toán hiệu năng cao thế hệ mới.

Đáng chú ý, 18A-P vẫn duy trì kiến trúc transistor Gate-All-Around (GAA) cùng công nghệ cấp nguồn mặt sau (Backside Power Delivery) của 18A, đồng thời giữ nguyên các quy tắc thiết kế. Điều này cho phép khách hàng tái sử dụng IP và quy trình thiết kế hiện có mà không cần thực hiện quá nhiều thay đổi.

Yield vẫn là yếu tố quyết định

Mặc dù đạt thêm một cột mốc quan trọng, khả năng sản xuất với yield cao vẫn là thách thức lớn nhất đối với Intel Foundry.

Trước đó, CEO Lip-Bu Tan cho biết yield của tiến trình 18A đang cải thiện khoảng 7-8% mỗi tháng. Trong khi đó, nhà phân tích Jeff Pu ước tính yield của 18A hiện đã đạt khoảng 80%, còn yield của công nghệ đóng gói EMIB dao động từ 90-95%.

Những con số này cho thấy Intel đang từng bước cải thiện khả năng sản xuất. Tuy nhiên, việc duy trì yield ổn định ở quy mô lớn sẽ là yếu tố quyết định liệu 18A-P có đủ sức thuyết phục các khách hàng thiết kế chip hàng đầu chuyển sang sử dụng dịch vụ Intel Foundry trong thời gian tới hay không.