TSMC đang tiếp tục đẩy giới hạn công nghệ với kế hoạch thử nghiệm sản xuất chip dưới 1nm vào năm 2029, đánh dấu một cột mốc quan trọng trong quá trình thu nhỏ tiến trình bán dẫn toàn cầu.

Theo DigiTimes, hãng không chỉ tập trung vào các tiến trình hiện tại mà còn xây dựng lộ trình dài hạn để duy trì vị thế dẫn đầu. Trước mắt, TSMC dự kiến triển khai 2nm trong thời gian tới, mở đường cho thế hệ vi xử lý mới trên các thiết bị cao cấp. Tiếp đó, tiến trình 1.4nm (A14) dự kiến sản xuất hàng loạt vào năm 2028, với mức cải thiện hiệu năng và hiệu quả năng lượng lên tới khoảng 30%.

Đến năm 2029, TSMC sẽ bắt đầu sản xuất thử nghiệm chip dưới 1nm với quy mô khoảng 5.000 wafer mỗi tháng, tận dụng nhiều cơ sở như Tainan A10 và các fab P1–P4 để đảm bảo năng lực triển khai.

Tuy nhiên, thách thức lớn nhất vẫn là yếu tố kỹ thuật. Khi tiến trình ngày càng thu nhỏ, tỷ lệ chip đạt chuẩn trên mỗi wafer thường giảm mạnh trong giai đoạn đầu, kéo theo chi phí sản xuất tăng cao và có thể làm chậm quá trình thương mại hóa.

Song song đó, nhu cầu chip AI bùng nổ cũng tạo áp lực lớn lên năng lực sản xuất vốn đã gần chạm ngưỡng. Theo Wccftech, điều này đang tác động trực tiếp đến thị trường smartphone, khi nhiều hãng chỉ trang bị chip mới nhất cho các dòng cao cấp, còn phiên bản tiêu chuẩn vẫn sử dụng thế hệ cũ.

Điều đó cho thấy, ngay cả khi 2nm hay 1.4nm ra mắt đúng lộ trình, không phải tất cả thiết bị cao cấp đều có thể tiếp cận công nghệ này ngay từ đầu.