Tin tức

29/09/2026

Giá wafer 12 inch có thể tăng mạnh trong năm 2027 khi AI siết nguồn cung

Sự bùng nổ của nhu cầu AI đang thúc đẩy các nhà sản xuất chip mở rộng công suất logic và bộ nhớ, đồng thời tạo thêm áp lực lên nguồn cung silicon wafer. Trong bối cảnh nguồn cung wafer 12 inch ngày càng thắt chặt, giá các hợp đồng dài hạn (LTA) cho năm 2027 được dự báo sẽ tăng đáng kể, đặc biệt đối với wafer polished. Theo Commercial Times, giá LTA mới trong năm 2027 có thể tăng 15%–25% đối với wafer epitaxial (epi) 12 inch và...

24/09/2026

Intel hé lộ bằng sáng chế đóng gói chip với Micro-LED trên nền glass substrate

Intel vừa công bố một bằng sáng chế được nộp từ năm 2022, hé lộ một...

16/09/2026

Công đoàn Micron tại Đài Loan yêu cầu chia 15% lợi nhuận, cảnh báo có thể tổ chức bỏ phiếu đình công

Chỉ vài ngày sau khi Micron công bố gói thưởng lớn nhất trong lịch sử dành...

14/09/2026

Samsung 2nm: Từ bài toán yield sang cuộc đàm phán về giá với Qualcomm

Samsung Foundry được cho là đã đạt những cải thiện đáng kể về yield trên tiến...

11/09/2026

Samsung và CXMT cùng cung cấp LPDDR5X cho smartphone AI cao cấp của Trung Quốc

Thị trường bộ nhớ di động cao cấp tại Trung Quốc đang có thêm một thay...

08/09/2026

SK hynix tăng tốc sản xuất DRAM 1c, hướng tới vị thế dẫn đầu thế hệ DRAM mới

SK hynix đang đẩy nhanh quá trình chuyển dịch năng lực sản xuất sang 1c DRAM...

04/09/2026

AI Đẩy Giá NAND và DRAM Tăng Mạnh, Các Hãng Trung Quốc đang dần chiếm được vị thế

Thị trường bộ nhớ đang chứng kiến những thay đổi đáng chú ý trong năm 2026....

29/08/2026

SK hynix khởi công nhà máy đóng gói chip tại Indiana, hướng tới HBM4E vào quý III/2029

SK hynix vừa khởi công xây dựng nhà máy đóng gói bán dẫn tiên tiến đầu...

25/08/2026

Coherent thử nghiệm substrate SiC 300 mm cho giải pháp tản nhiệt AI thế hệ mới

Ngày 17/8, Coherent, công ty hàng đầu toàn cầu trong lĩnh vực truyền thông quang học...
1 2 3 4 … 12